Silicone für elektronische Baugruppen

Conference: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
06/03/2008 - 06/05/2008 at Nürnberg

Proceedings: Systemintegration in der Mikroelektronik

Pages: 20Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Brennenstuhl, Werner (WACKER Chemie AG, BU ELASTOMERS)

Abstract:
Komfort, Sicherheit und Wirtschaftlichkeit unserer Automobile hängen heute in zunehmendem Maße von der Qualität der elektronischen Systeme ab. Diese werden dabei extremen Bedingungen ausgesetzt wie Temperaturschwankungen, Spritzwasser, Feuchtigkeit, Chemikalien, Staub sowie Stoß- und Vibrationsbelastungen. Hinzu kommen steigende Anforderungen an die Leistungsfähigkeit sowie die fortschreitende Miniaturisierung der elektronischen Komponenten und die damit einhergehende zusätzliche thermische Belastung. Sehr oft sind die Anforderungen nur mit Siliconen erfüllbar. Ihr Leistungsspektrum beruht auf einer einzigartigen Kombination von außergewöhnlichen Eigenschaften, was Silicone für zahlreiche Kleb-, Dicht- und Vergussanwendungen unverzichtbar macht. Diese Kurzübersicht soll einen Einblick in die Welt der Siliconelastomere geben. Es werden die Vor- und Nachteile der einzelnen Siliconsysteme, deren Merkmale und wesentliche Auswahlkriterien diskutiert, sowie die unterschiedlichsten Einsatzmöglichkeiten und die neuesten Trends hinsichtlich Verarbeitung und Produktentwicklung aufgezeigt.