Einfluss der Elektromigration auf den Layoutentwurf in zukünftigen Technologien
Conference: edaWorkshop 13 - Tagungsband
05/14/2013 - 05/16/2013 at Dresden, Germany
Proceedings: edaWorkshop 13
Pages: 7Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Thiele, Matthias; Lienig, Jens (Technische Universität Dresden, Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design (IFTE), Dresden, Deutschland)
Abstract:
Elektromigration (EM) ist eine der größten Herausforderungen für die Zuverlässigkeit zukünftiger integrierter Leiterbahnen. Während die Entwickler analoger Schaltkreise bereits seit Langem mit dem EM-Problem vertraut sind, werden zunehmend auch digitale Schaltungsentwürfe davon beeinflusst. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über Elektromigration und deren voraussichtliche Auswirkungen auf den Layoutentwurf zukünftiger integrierter Schaltkreise. Verschiedene Maßnahmen, die EM bereits während der Entwurfsphase zu vermeiden helfen, wie die Längen- und Reservoir-Effekte sowie mehrfache Vias, werden vorgestellt. Unter gezielter Ausnutzung dieser Effekte sollte auch zukünftig der Entwurf EM-robuster und zuverlässiger Schaltkreise möglich sein.