Siliziumdehnungssensoren zur Spannungsanalyse

Conference: MikroSystemTechnik Kongress 2021 - Kongress
11/08/2021 - 11/10/2021 at Stuttgart-Ludwigsburg, Deutschland

Proceedings: MikroSystemTechnik Kongress 2021

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

Authors:
Frank, Thomas; Grün, A.; Maier, C.; Asghar, M. T.; Cyriax, A.; Hintz, Michael; Ortlepp, Thomas (Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, Deutschland)
Krieger, U. (VIA electronic GmbH, Hermsdorf, Deutschland)

Abstract:
Silizium-Dehnungsmesssensoren oder Siliziumdehnmessstreifen (Si-DMS) substituieren in einige Anwendungen, ins-besondere im Bereich Druckmesstechnik, die piezoresistiven Dünnschicht- und die Dickschichtwiderstände. Der höhere Koppelfaktor und die deutlich höhere Langzeitstabilität machen diese Sensoren zunehmend interessant für weitere An-wendungen. Besonders hohe Anforderungen an die Montage bereitet die zunehmende geometrische Größe der Prüfkör-per. Die Prozesse, wie sie für kleine Prüfkörper üblich sind, z.B. Glasfritt- und Drahtbonden, stoßen schnell an ihre Grenzen. Thermische Prozesse sind aufgrund der Masse des Prüfkörpers unwirtschaftlich oder nicht gewünscht. Die Drahtbondprozesse an den großen Prüfkörpern sind sehr aufwendig und sollen vermieden werden. Die Prüfkörper sind lange Rohre, Druckbehälter, Maschinenschrauben oder Federkörper für Kraftsensoren. Für die Anwendung sollen die Sensoren direkt montiert und so hybrid integriert werden.