1
Temperatur- und Lötbeständigkeit von Lötstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit?
Authors:
Suppa, Manfred; Schucht, Detlev
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
2
Ultradünne Chips in flexibler Elektronik
Authors:
Endler, S.; Angelopoulos, E. A.; Ferwana, S.; Harendt, C.; Hassan, M.-U.; Burghartz, J. N.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
3
Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren
Authors:
Zeiser, Roderich; Wagner, Philipp; Wilde, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
4
Von ganzheitlichen Wärmelösungen bis hin zu integrierten Steuer- und Regelsystemen - IMS Technologie von Morgen
Authors:
Krütt, Norbert
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
5
Vorteile der Laserdirekt-Belichtung bei der Herstellung von impedanzkontrollierten Leiterplatten
Authors:
Wittenberg, Norbert; Hattenbauer, Frank
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
6
Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen
Authors:
Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A.; Wilde, J.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
7
Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie
Authors:
Dohle, Rainer; Friedrich, Thomas; Goßler, Jörg; Georgiev, Georgi
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
8
Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) gesinterten Silberschichten
Authors:
Früh, Christiane; Günther, Michael; Nowottnick, Mathias
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
9
Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechseltest
Authors:
Frühauf, Swantje; Grumbach, Dominik; Leske, Eberhard; Schmieder, Kai; Weber, Ulf; Weise, Kathrin
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
10
Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen
Authors:
Steiert, Matthias; Wilde, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung