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Temperatur- und Lötbeständigkeit von Lötstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit?

Authors:
Suppa, Manfred; Schucht, Detlev
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Ultradünne Chips in flexibler Elektronik

Authors:
Endler, S.; Angelopoulos, E. A.; Ferwana, S.; Harendt, C.; Hassan, M.-U.; Burghartz, J. N.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren

Authors:
Zeiser, Roderich; Wagner, Philipp; Wilde, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Von ganzheitlichen Wärmelösungen bis hin zu integrierten Steuer- und Regelsystemen - IMS Technologie von Morgen

Authors:
Krütt, Norbert
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Vorteile der Laserdirekt-Belichtung bei der Herstellung von impedanzkontrollierten Leiterplatten

Authors:
Wittenberg, Norbert; Hattenbauer, Frank
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen

Authors:
Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A.; Wilde, J.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie

Authors:
Dohle, Rainer; Friedrich, Thomas; Goßler, Jörg; Georgiev, Georgi
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) gesinterten Silberschichten

Authors:
Früh, Christiane; Günther, Michael; Nowottnick, Mathias
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechseltest

Authors:
Frühauf, Swantje; Grumbach, Dominik; Leske, Eberhard; Schmieder, Kai; Weber, Ulf; Weise, Kathrin
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung

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Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen

Authors:
Steiert, Matthias; Wilde, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung