41
Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends
Authors:
Fiehler, Ralph
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
42
Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte
Authors:
Novak, Michael; Grübl, Wolfgang; Müller, Jonas; Schletz, Andreas
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
43
Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005 Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil
Authors:
Schimanski, Helge; Funke, Hans-Jürgen
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
44
Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
Authors:
Schwerz, R.; Röllig, M.
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
45
Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
Authors:
Berger, R.; Olfe, J.; Rogowski, S.; Röllig, M.; Münch, S.; Schwerz, R.; Heuer, H.
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
46
Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
Authors:
Seidel, Reinhardt; Thielen, Nils; Voigt, Christian; Franke, Jörg
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
47
Thermische Charakterisierung Eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung
Authors:
Meyer, J.; Bickel, S.; Meier, K.; Bock, K.; Schein, F.-L.; Sirkeci, D.; Oertel, E.; Westphal, H.
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
48
Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
Authors:
Kohler, F.; Wilde, J.
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
49
Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging- Systems mit einem Lithium-Ionen-Batterieelektrolyt
Authors:
Saidani, Fida; Ferwana, Saleh; Yu, Zili; Schmid, Alexander; Birke, Kai Peter; Burghartz, Joachim N.
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
50
Validierung von SW-Tools
Authors:
Fischer, Karl-Heinz
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
51
Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von Direct-Immersion-Gold (DIG) im Au- und AlSi1-Dünndrahtbondverfahren
Authors:
Fischer, Felix; Schmidt, Ralf; Schmitz, Stefan
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
52
Von der Maschine in die Cloud und wieder zurück
Authors:
Pönn, Johann
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
53
Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen
Authors:
Neiser, Arne; Reinhardt, Andreas
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
54
Wie feucht ist feucht? – Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung
Authors:
Henneken, Lothar
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
55
Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?
Authors:
Ahrens, Thomas; Dudek, David
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
56
Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik
Authors:
Kall, Dirk; Schröder, Stefan; Suppa, Manfred; Gentschev, Pavel
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
57
Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
Authors:
Ernst, Daniel; Dallmann, Erik; Zerna, Thomas
Conference:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung