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1

3D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High Power Anwendungen

Authors:
Schindler-Saefkow, Florian; Schramm, Hendrik; Schacht, Ralf; Wunderle, B.; Michel, B.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

2

Abziehbare Lötstopplacke – Welche neuen Herausforderungen kommen durch die bleifreien Lötprozesse auf diese Produkte zu und welche Lösungsmöglichkeiten gibt es?

Authors:
Kramer, Sven E.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

3

Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronikbaugruppen

Authors:
Albrecht, Hans-Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

4

Ausdehnungsarmes thermoplastisches Basismaterial für flexible Schaltungsträger auf Basis von Polyetheretherketon (PEEK)

Authors:
Seidel, Christian; Münstedt, Helmut
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

5

Auswirkung der Umweltgesetzgebung – RoHS, ELV und WEEE – auf die Beschichtungsstoffe für die elektronische Industrie

Authors:
Suppa, Manfred
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

6

Bleifreie Lötprozesstechnik: Haupteinflüsse und Wechselwirkungen auf die Lötqualität beim Verarbeiten von SAC-Lotpasten

Authors:
Trodler, Jörg; Schmidt, Wolfgang
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

7

Das rückstandsarme plasmagestützte Reflow-Löten von SnAgCu-Loten – Besonderheit, Ergebnisse und potentielle Einsatzgebiete

Authors:
Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Prasad, K.; Manokaran, V.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

8

Dickkupfer-Technologien in der Leiterplatte

Authors:
Fiehler, Ralph; Schauer, Johannes
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

9

Die automatisierte sichere Nacharbeit mit oder ohne Blei

Authors:
Affolter, Bruno
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

10

Die Inkjet Technologie in der Leiterplattenfertigung

Authors:
Schucht, Detlev
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

11

Die massive Einpresstechnik in Hochstromanwendungen

Authors:
Wittig, Klaus
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

12

Endoberflächen von Leiterplatten für die Bleifrei-Technologie

Authors:
Walz, v
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

13

Entwicklung von Antihaftschichten auf Schablonen zur Optimierung von Druckprozessen in der Mikroelektronik

Authors:
Haupt, Michael; Oehr, Christian; Ruhfaß, Roland; Schmidt, Ralf
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

14

Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle

Authors:
Nowottnick, Mathias; Nowottnick, Mathias
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

15

Experimentelle Charakterisierung von 'Thermischen Interface Materialien' für die thermische Simulation

Authors:
Schacht, Ralph; May, Daniel; Wunderle, Bernhard; Wittler, Olaf; Gollhardt, Astrid; Michel, Bernd; Reichl, Herbert
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

16

Flexible Leiterplatten für extreme Anforderungen

Authors:
Schenk, Harald
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

17

Flying Probe Tester – Neue Strategien und Anwendungsbereiche

Authors:
Hofmann, Heiko
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

18

Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen

Authors:
Roth, Holger
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

19

Hochautomatisierte Fertigung von psitronic(TM) - Leistungsmodulen für Automobilanwendungen

Authors:
Maier, Johann
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

20

Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10 GHz

Authors:
Valentine, Bruce; Valentine, Bruce
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung