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21

Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit

Authors:
Middendorf, A.; Reichl, H.; Griese, H.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

22

Leuchtende Leiterplatten – OLED-Displays auf FR 4

Authors:
Schmieder, Kai; Hoffmann, Thomas; Fiehler, Ralph; Schneider, Oliver; Stübinger, Thomas; Hofmann, Michael
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

23

Lötrauch-Abscheideverfahren für Reflowlötanlagen

Authors:
Heidenreich, Ralf; Burkhardt, Jochen; Bell, Hans; Felgner, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

24

Messprinzip und Anwendungsbeispiele der energiedispersiven Röntgendiffraktometrie

Authors:
Halser, Klaus; Kämpfe, Bernd; Petrick, Horst; Zimny, Frank; Böhme, Hubert
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

25

Messwertstatistik in der Baugruppenprüfung

Authors:
Scheffold, Bruno; Mainka, Andreas
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

26

Mikrolegierte bleifreie Lote

Authors:
Kruppa, Werner
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

27

Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen

Authors:
Fasching, Martin; Nicolics, Johann; Mündlein, Martin
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

28

Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie

Authors:
Berger, Mario
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

29

Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen

Authors:
Fischer, S.; Pustan, D.; Zukowski, E.; Wilde, J.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

30

Neue Testanforderungen durch neue Technologien und Trends in der Leiterplattenproduktion

Authors:
Baka, Hans
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

31

Neuentwicklungen bei Basismaterialien für die Hochleistungselektronik

Authors:
Cygon, Manfred
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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PLM – Product Lifecycle Management

Authors:
Motz, Dieter
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

33

Qualifizierung bleifreier Lote für das THT-Reflowlöten

Authors:
Wege, S.; Lauer, Th.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

34

Qualitätssicherung: Prüf- und Reparaturdaten lückenlos überwachen und analysieren mit COMPASS

Authors:
Suppas, Michael
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Raumtemperatur-Bondbarkeit und Zuverlässigkeitsbetrachtungen beim Au-TS-Ball/Wedge-Bonden

Authors:
Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Roadmap für integrierte keramische Schichtschaltungen

Authors:
Effenberger, Erwin
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses

Authors:
Wohlrabe, H.
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Stecker, MID, FlipChip und Co. – Inspizieren mit AOI und Röntgen?

Authors:
Pape, Volker
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten

Authors:
Schröder, Henning; Bauer, Jörg; Ebling, Frank; Franke, Martin; Beier, Axel; Demmer, Peter; Süllau, Walter; Kostelnik, Jan; Mödinger, Roland; Pfeiffer, Karl; Ostrzinski, Ute; Griese, Elmar
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung

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Thermoplastische Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft – Konformität mit WEEE und RoHS

Authors:
Möller, Martin; Altstädt, Volker; Behrendt, Mathias; Gensch, Carl-Otto; Glöde, Stefan; Kostelnik, Jan; Langenfelder, Dieter; Landeck, Hubert; Wahlen, Lars
Conference:
Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung