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41

Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends

Autoren:
Fiehler, Ralph
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

42

Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte

Autoren:
Novak, Michael; Grübl, Wolfgang; Müller, Jonas; Schletz, Andreas
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

43

Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005 Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil

Autoren:
Schimanski, Helge; Funke, Hans-Jürgen
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

44

Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen

Autoren:
Schwerz, R.; Röllig, M.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

45

Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich

Autoren:
Berger, R.; Olfe, J.; Rogowski, S.; Röllig, M.; Münch, S.; Schwerz, R.; Heuer, H.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

46

Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten

Autoren:
Seidel, Reinhardt; Thielen, Nils; Voigt, Christian; Franke, Jörg
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

47

Thermische Charakterisierung Eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung

Autoren:
Meyer, J.; Bickel, S.; Meier, K.; Bock, K.; Schein, F.-L.; Sirkeci, D.; Oertel, E.; Westphal, H.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

48

Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten

Autoren:
Kohler, F.; Wilde, J.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

49

Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging- Systems mit einem Lithium-Ionen-Batterieelektrolyt

Autoren:
Saidani, Fida; Ferwana, Saleh; Yu, Zili; Schmid, Alexander; Birke, Kai Peter; Burghartz, Joachim N.
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

50

Validierung von SW-Tools

Autoren:
Fischer, Karl-Heinz
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

51

Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von Direct-Immersion-Gold (DIG) im Au- und AlSi1-Dünndrahtbondverfahren

Autoren:
Fischer, Felix; Schmidt, Ralf; Schmitz, Stefan
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

52

Von der Maschine in die Cloud und wieder zurück

Autoren:
Pönn, Johann
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

53

Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen

Autoren:
Neiser, Arne; Reinhardt, Andreas
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

54

Wie feucht ist feucht? – Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung

Autoren:
Henneken, Lothar
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

55

Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?

Autoren:
Ahrens, Thomas; Dudek, David
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

56

Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik

Autoren:
Kall, Dirk; Schröder, Stefan; Suppa, Manfred; Gentschev, Pavel
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

57

Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik

Autoren:
Ernst, Daniel; Dallmann, Erik; Zerna, Thomas
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung