IEC 60512-6-2:2002
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 6-2: Dynamic stress tests - Test 6b: Bump
Ausgabedatum:
2002-02
Edition:
1.0
Sprache: EN-FR - zweisprachig englisch/französisch
Seitenzahl: 9 VDE-Artnr.: 200791
Defines a standard test method to assess the ability of components (essentially connectors) to withstand specified severities of bump.