DIN EN 61788-19 VDE 0390-19:2014-09

Dieser Teil der IEC 61788 behandelt im Einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an reagierten Cu / Nb3Sn Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur durchzuführen ist.
Dieses Verfahren wird angewendet, um den Elastizitätsmodul und die Dehngrenze des Leiterverbunds durch die Verformung der Kupfer und Kupfer-Zinn Komponenten anhand der Spannungs-Dehnungs-Kurve zu bestimmen.
Des Weiteren können die elastische Dehngrenze, die Zugfestigkeit und die Längung beim Bruch mit Hilfe dieses Verfahrens bestimmt werden, jedoch werden diese als optionale Größen betrachtet, da sich bei einem internen Round-Robin-Test herausgestellt hat, dass die gemessenen Werte der elastischen Dehngrenze und der Längung beim Bruch hohe Unsicherheiten aufweisen.
Die Probe, die in diesem Verfahren eingesetzt wird, soll eine abisolierte, runde oder rechteckige Querschnittsfläche zwischen 0,15 mm2 und 2,0 mm2, sowie ein Nicht-Kupfer zu Kupfer Verhältnis von 0,2 bis 1,5 aufweisen.