Cover DIN EN 60068-2-69 VDE 0468-2-69:2018-01
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DIN EN 60068-2-69 VDE 0468-2-69:2018-01

Umgebungseinflüsse

Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)

(IEC 60068-2-69:2017); Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017
Art/Status: Norm, gültig
Ausgabedatum: 2018-01
VDE-Artnr.: 0400275

Inhaltsverzeichnis

Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt die Prüfung Te/Tc, das Lötbadverfahren mit der Benetzungswaage und das Lotkugelverfahren mit der Benetzungswaage zur quantitativen Bestimmung der Lötbarkeit von Anschlüssen. Die mit diesen Verfahren erhaltenen Daten sind nicht zur Verwendung als absolute quantitative Daten für Bestanden/Nicht-Bestanden-Zwecke vorgesehen. Die Verfahren beschreiben die Verwendung der Benetzungswaage in Verbindung mit dem Lötbad und mit der Lotkugel. Diese können bei Bauelementen und Leiterplatten mit metallischen Anschlüssen bzw. metallisierten Lötflächen angewendet werden. Dieses Dokument beschreibt Messverfahren für bleihaltige und bleifreie Lotlegierungen.
Bei der Prüfung von Bauelementen muss der Prüfling eine Probe aus der vorgesehenen Produktionscharge sein. Der Prüfling wird in einer geeigneten Haltevorrichtung befestigt, die an eine empfindliche Waage gehängt wird. Das Flussmittel wird dann auf den Prüfling aufgetragen, der mit der gereinigten Oberfläche eines Lötbades oder der Kuppe einer temperaturgeregelten Lotkugel in Berührung gebracht wird. Die Temperatur des Lots muss in jedem Fall geregelt sein, und der zu prüfende Anschluss oder Abschluss muss bis zur festgelegten Tiefe eingetaucht werden. Bei der Prüfung von Leiterplatten sollte der Prüfling ein repräsentativer Prüfling sein, ein Abschnitt der zu prüfenden Leiterplatte oder eine gesamte Leiterplatte, wenn die Abmessungen innerhalb der Grenzwerte liegen, sodass die für das jeweilige Verfahren festgelegte Eintauchtiefe möglich ist. Die Prüflinge können für die Prüfung der Lötbarkeit von Oberflächen oder durchmetallisierten Löchern starrer Leiterplatten verwendet werden. Das Flussmittel wird dann auf den Prüfling aufgetragen, der mit der gereinigten Oberfläche eines temperaturgeregelten Lötbades oder der Kuppe einer temperaturgeregelten Lotkugel in Berührung gebracht und dann bis zur festgelegten Tiefe eingetaucht wird.
Die in mN gemessene resultierende Kraft aus Auftrieb und Oberflächenspannung, die auf den eingetauchten Lötanschluss wirkt, wird von einem Messwandler erfasst und in ein Signal umgewandelt, das kontinuierlich als Funktion der Zeit überwacht und aufgezeichnet und auf einem Bildschirm angezeigt wird. Die Benetzungsgeschwindigkeit und das Ausmaß der Benetzung werden aus der Kraft-Zeit-Kurve bestimmt. Diese Kurve kann mit einer Kurve verglichen werden, die von einem einwandfrei benetzten Prüfling gleicher Art mit gleichen Maßen stammt.
Der normative Anhang A enthält die charakteristische Eigenschaften des Prüfgerätes, der normative Anhang B die Anleitung zur Benutzung der Benetzungswaage für die Prüfung der SMD-Lötbarkeit,
der normative Anhang C das Prüfverfahren für SMD-Bauelemente der Größe 0603M (0201) oder kleiner, der normative Anhang D das Prüfverfahren für SMD-Bauelemente der Größe 0603M (0201) oder kleiner, der informative Anhang D Hinweise zu den Bewertungskriterien und der informative Anhang E das Berechnungsverfahren für die maximale theoretische Kraft und den integrierten Wert der Fläche unter der Benetzungskraftkurve bei bedrahteten Nicht-SMDs.

Gegenüber DIN EN 60068-2-54:2007-01 und DIN EN 60068-2-69:2007-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Integration von IEC 60068-2-54;
b) Aufnahme der Prüfung von Leiterplatten;
c) Aufnahme von neuen Arten von Bauelementen und Aktualisierung der Prüfkennwerte für die gesamte Bauelementliste;
d) Aufnahme eines neuen Gauge-R&R-Prüfprotokolls, um sicherzustellen, dass die entsprechende Benetzungswaage korrekt kalibriert ist.