DIN EN IEC 60068-2-83 VDE 0468-2-83:2026-05
Umweltprüfungen
Teil 2-83: Prüfungen – Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste
(IEC 60068-2-83:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60068-2-83:2025
Art/Status:
Norm,
gültig
Ausgabedatum: 2026 -05
VDE-Artnr.: 0400765
Dieser Teil von IEC 60068 beinhaltet Verfahren zur vergleichenden Bestimmung der Benetzbarkeit metallischer oder metallisierter Anschlüsse von SMD mittels Lotpasten. Die mit diesem Verfahren erhaltenen Daten sind nicht als absolute quantitative Daten für Bestanden/Nicht-Bestanden-Zwecke vorgesehen.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Gegenüber DIN EN 60068-2-83:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Überarbeitung von Abschnitt 5 zur Abstimmung mit dem entsprechenden Abschnitt in IEC 60068-2-20:2021.
Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.
Gegenüber DIN EN 60068-2-83:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Überarbeitung von Abschnitt 5 zur Abstimmung mit dem entsprechenden Abschnitt in IEC 60068-2-20:2021.
Dieses Dokument wird folgenden, in Fettschrift gekennzeichneten, Fachgebiet(en) zugeordnet:
| 19 | PRÜFWESEN |
| 19.020 | Prüfbedingungen und Prüfverfahren im Allgemeinen |
| 19.040 | Prüfung von Umgebungseinflüssen |
| 19.080 | Elektrische und elektronische Prüfungen |
| 19.100 | Zerstörungsfreie Prüfungen |
Für die Anzeige aller gültigen Dokumente klicken Sie bitte auf den entsprechenden Fachgebiets-Link oder nutzen Sie die erweiterte Normsuche.