Cover DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10
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DIN EN 62435-5 VDE 0884-135-5:2017-10

Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente

Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse

(IEC 62435-5:2017); Deutsche Fassung EN 62435-5:2017
Art/Status: Norm, gültig
Ausgabedatum: 2017-10
VDE-Artnr.: 0800434

Inhaltsverzeichnis

Die wirtschaftliche Lebensdauer eines elektronischen Bauteils ist sehr kurz im Vergleich zur Anwendungsdauer industrieller Anlagen, der Lebensdauer von Anwendungen der Energieerzeugung- und -verteilung oder im Transportwesen. Durch die vielfältige Anwendung der Elektronik in allen Bereichen und aufgrund der rasanten technischen Entwicklung wurde die Obsoleszenz elektronischer Bauteile, insbesondere von integrierten Schaltungen, in den letzten Jahren zunehmend bedeutender.
Meistens besteht die Lösung eines aufkommenden Obsoleszenz-Problems in einer systematischen Lagerung der Bauteile. Die technischen Risiken dieser Lösung sind a priori weitestgehend niedrig. Sie erfordert jedoch eine perfekte Beherrschung des implementierten Prozesses und ganz besonders der Lagerungsbedingungen, wobei diese Lösung kritisch wird, wenn es zu einer Langzeitlagerung kommt.
Langzeitlagerung setzt voraus, dass Bauelemente in einer nicht zu unterbrechenden Lagerung über eine Anzahl von Jahren untergebracht sind. Dabei ist wesentlich, dass die Bauelemente nach der Lagerung verwendungsfähig sind. Besondere Aufmerksamkeit ist daher den Lagerungsmedien, die um die Bauelemente existieren, zusammen mit den örtlichen Umgebungsbedingungen zu widmen.
Die Anwendung des in dieser Normenreihe vorgeschlagenen Vorgehens garantiert in keiner Weise, dass sich die gelagerten Bauteile am Ende der Lagerung in einem vollkommenen Betriebszustand befinden. Es ist nur ein Mittel, die potenziellen und wahrscheinlichen Degradationsfaktoren, also vor allem Feuchte, elektrostatische Felder, ultraviolettes Licht, große Temperaturschwankungen, Luftverunreinigungen und Ausgasen, zu minimieren.
Dieser Teil der DIN EN 62435 (VDE 0884-135) umfasst die Chip- und Wafererzeugnisse und schließt die besondere Lagerungsorganisation und die Bedingungen für vereinzelte Nacktchips und Teilwafer oder ganze Wafer mit Chips ein, was dann auch Chips mit zusätzlichen Strukturen wie Redistributionslagen, Lotkugeln sowie Lothügel und andere Metallisierungen beinhaltet. Er enthält zudem die besonderen Anforderungen für die Primärverpackung, der Chips oder Wafer bei der Handhabung.