DIN EN IEC 61169-69 VDE 0887-969-69:2025-06

Dieser Teil von IEC 61169 ist eine Rahmenspezifikation (SS), die Informationen und Regeln zur Erstellung von Bauartspezifikationen (DS) für koaxiale HF-Steckverbinder mit Steckkupplung enthält, die üblicherweise in 50-O-HF-Kabeln oder Mikrostreifenleitungen (Microstrips) in der Mikrowellen-, Telekommunikations- und Drahtlostechnik sowie in anderen Bereichen (SMP3) verwendet werden. Er legt die Maße des Steckgesichts von Steckverbindern für allgemeine Anforderungen – Stufe 2, maßliche Einzelheiten für Norm-Prüfsteckverbinder, Stufe 0 und Lehreninformationen und aus IEC 61169-1 ausgewählte Prüfungen fest, die für alle Bauartspezifikationen für HF-Steckverbinder der SMP3-Baureihe anwendbar sind. Diese Spezifikation enthält die empfohlenen Betriebsverhaltenskennwerte, die bei der Erstellung einer Bauartspezifikation zu berücksichtigen sind, und sie enthält Prüfpläne und Prüfanforderungen für die Qualitätsbewertungsstufen M und H. Die koaxialen HF-Steckverbinder der Baureihe SMP3 mit Steckkupplungsstruktur und dem Kennwert einer normativen Impedanz von 50 ? werden für verschiedene Arten von HF-Kabeln oder Mikrostreifenleitungen in Mikrowellensystemen, Telekommunikationssystemen, drahtlosen Systemen und in anderen Bereichen verwendet. Die Betriebsfrequenzgrenze liegt bei bis zu 65 GHz. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg. Die Rahmenspezifikation macht Vorgaben, welche Kennwerte (Elektrische-, Mechanische und Umweltbezogene Prüfwerte, Bemessungswerte oder Merkmale) in der Bauartspezifikation anzugeben sind. Übergeordnete Werte sind enthalten. Dazu wird die Referenz auf die relevante IEC Norm angegeben und auf einen Vordruck für eine Bauartspezifikation.