Norm-Entwurf:
E DIN EN IEC 60749-7 VDE 0884-749-7:2025-04Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen |
Norm-Entwurf:
E DIN EN IEC 60749-21 VDE 0884-749-21:2025-04Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 21: Lötbarkeit |
Norm-Entwurf:
E DIN EN IEC 60749-24 VDE 0884-749-24:2025-04Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit – Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung |
Norm:
DIN EN IEC 60749-28 VDE 0884-749-28:2024-12Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar. |
Norm:
DIN EN IEC 60749-5 VDE 0884-749-5:2024-09Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar. |
Norm:
DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 17: Neutronenbestrahlung |
Norm:
DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM) |