E DIN EN IEC 60749-7 VDE 0884-749-7:2025-04

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen

E DIN EN IEC 60749-21 VDE 0884-749-21:2025-04

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 21: Lötbarkeit

E DIN EN IEC 60749-24 VDE 0884-749-24:2025-04

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit – Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung

DIN EN IEC 60749-28 VDE 0884-749-28:2024-12

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 60749-5 VDE 0884-749-5:2024-09

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Zu diesem Dokument ist eine englische Übersetzung verfügbar.

DIN EN IEC 60749-17 VDE 0884-749-17:2019-11

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 17: Neutronenbestrahlung

DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10

Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren

Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM)