Zukünftige Stromversorgungskonzepte mit hoher Leistungsdichte

Konferenz: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen - ETG-Fachtagung
10.10.2006 - 11.10.2006 in Bad Nauheim, Germany

Tagungsband: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen

Seiten: 6Sprache: EnglischTyp: PDF

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Autoren:
Schlenk, Manfred (Infineon Technologies, 85579 Neubiberg, Germany)

Inhalt:
The paper presents an overview about new technologies to increase the power density of power supplies. Technology trends of active and passive components will be shown. As example for future high density topologies the so called resonant converters will be presented. Based on a half-bridge converter their principle will be explained. An overview about the embedded usage of Computational Fluid Dynamics for optimized cooling of electronic equipment will be given.