Verfahren zur Produktion von UHF-Labels auf laserstrukturierten Substraten
Konferenz: 2. Workshop RFID - Intelligente Funketiketten - Chancen und Herausforderungen
04.07.2006 - 05.07.2006 in Erlangen, Germany
Tagungsband: 2. Workshop RFID
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Fahlbusch, Thomas; Overmeyer, Ludger (Universität Hannover, Inst. für Transport- und Automatisierungstechnik, Schönebecker Allee 2, 30823 Garbsen)
Herschmann, René (Universität Hannover, Inst. für Hochfrequenztechnik und Funksysteme, Appelstr. 9a, 30167 Hannover)
Camp, Michael (Smart Devices GmbH & Co. KG, Schönebecker Allee 2, 30823 Garbsen)
Meier, Dieter; Hüske, Marc (LPKF Laser & Electronics AG, Osterriede 7, 30827 Garbsen)
Inhalt:
Das Laserstrukturierungsverfahren bietet die Möglichkeit, geometrisch hochqualitative Leiterbahnstrukturen herzustellen. Dieses Verfahren kann Strukturbreiten und Strukturabstände von unter 15 µm erreichen. Die Produktion kann dabei im Rolle-zu-Rolle-Verfahren erfolgen. Die schnelle Prozesszeit ermöglicht die Verarbeitung eines 1000 m langen Bandes in weniger als 15 min. Mit einem nachgeschalteten Galvanikprozess können somit kleberlose Antennen- oder Interposersubstrate auf verschiedenen Trägermaterialien erstellt werden. Die Herstellung und die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Bestückung dieser Substrate mit Flip-Chip-Technologie, ist Gegenstand des folgenden Artikels. Als Verbindungsprozess wird dabei das Klebebonden mit non-conductive Adhesive (NCA) und Anisotropic-conductive-Adhesive (ACA) untersucht.