Bleifreie Zinnoberflächen - Steigende Anforderungen bei Kontakt- und Lötanwendungen führen zu neuen Lösungen

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Seit vielen Jahrzehnten werden zur Beschichtung elektronischer Bauelemente sowohl Zinn-Blei-Legierungen (SnPb10; SnPb40) als auch Rein-Zinn benutzt. Vorzugsweise findet man Zinn-Blei-Schichten im Anschlussbereich der Bauelemente und bei Steckverbindern darüber hinaus im kontaktgebenden Bereich. Veranlasst durch die in den EU-Direktiven 2000/53/EC (End of Live Vehicles - ELV) sowie 2002/95/EC (Restriction of Hazardous Substances - ROHS) formulierten Stoffverbote, wird seit bekannt werden dieser Verordnungen intensiv nach Alternativen für Zinn-Blei Lote und Zinn-Blei-Schichten gesucht. Nach ROHS ist die Verwendung bleihaltiger Zinnschichten und bleihaltiger Lote verboten, gemäß ELV unterliegen nur bleihaltige Beschichtungen außerhalb vom Lötanschlussbereich dem Verbot, weil bleihaltige Lötmittel, wozu bleihaltige Lote und bleihaltige Beschichtungen im Lötanschlussbereich zählen, momentan vom Verbot ausgenommen sind. Von den in Frage kommenden galvanischen Beschichtungs- Alternativen, zu nennen sind hierbei Rein-Zinn, Zinn-Kupfer (SnCu0.7), Zinn-Silber (SnAg3.5), Zinn- Wismut (SnBi2.5), ist die galvanische Rein-Zinn-Beschichtung deutlich favorisiert. Als weitere Beschichtungsalternative ist die Feuerverzinnung mit Reinzinn oder Zinn-Silber (SnAg3,8) schon seit vielen Jahren ohne Probleme im Einsatz. Die Gründe hierfür liegen bei den nahezu identischen Eigenschaften von Zinn-Blei- und Rein-Zinn-Schichten.