Neue Herausforderungen an die Verdrahtungsvorhersage beim 3D-Layoutentwurf
Konferenz: Zuverlässigkeit und Entwurf - 3. GMM/GI/ITG-Fachtagung
21.09.2009 - 23.09.2009 in Stuttgart, Germany
Tagungsband: Zuverlässigkeit und Entwurf
Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Meister, Tilo; Lienig, Jens (Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design, Technische Universität Dresden, 01062 Dresden, Germany)
Inhalt:
Während des Layoutentwurfs einer elektronischen Schaltung unterliegen Zwischenlösungen einer ständigen Bewertung, wobei ein typisches Bewertungskriterium die Verdrahtbarkeit ist. Sie dient dazu, möglichst frühzeitig ungültige Lösungen auszusortieren und so die besten Zwischenlösungen für nachfolgende Entwurfsschritte zu identifizieren. Die aktuelle 3D-Integration elektronischer Baugruppen und die daraus resultierenden dreidimensionalen Verdrahtungsstrukturen erfordern ein neues Herangehen an dieses Problem. Diese Arbeit gibt zuerst einen Überblick über die Methoden zum Abschätzen der Verdrahtbarkeit, wobei diese nach ihrem jeweiligen Auflösungsgrad systematisch aufbereitet und verglichen werden. Der Beitrag untersucht anschließend die neuen Herausforderungen an die Verdrahtbarkeitsanalyse beim 3D-Layoutentwurf. Anhand von Lösungsmöglichkeiten wird gezeigt, dass bei entsprechender Berücksichtigung der 3D-spezifischen Besonderheiten auch hier eine effektive Verdrahtbarkeitsvorhersage möglich ist.