Ultradünner RF-ID-Chip in Chipfilm(TM)-Technologie

Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin

Tagungsband: MikroSystemTechnik

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Scherjon, C.; Harendt, C.; Engelhardt, T.; Kothamasu, M.; Burghartz, J. N. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Stuttgart)
Muñoz, P. Muñiz (Institut für Hochfrequenztechnik, Stuttgart,)

Inhalt:
RF-ID-Systeme sind nicht mehr aus dem Alltag wegzudenken und werden in intelligenten drahtlosen Mikrosystemen eine immer wichtigere Rolle spielen. Mit Polymerelektronik können zwar kostengünstige RF-ID-Transponder, die in der Warenlogistik gefordert werden, hergestellt werden, aber komplexere Transponder für drahtlose Mikrosysteme mit integrierter Sensorik werden auch in Zukunft in Silizium hergestellt. Die hier vorgestellte ChipfilmTM-Technologie ermöglicht die Herstellung ultradünner, mechanisch flexibler Chips, die auf gekrümmten Substraten oder in Micro-Systems-in-Foil (MSiF) optimal eingesetzt werden können. Auf der Basis dieser Technologie wurde ein RF-ID-Chip entwickelt, der bei 13,56 MHz arbeitet. Die Funktionalität des 20>m dünnen Bausteins konnte auf einem flexiblen Träger nachgewiesen werden, was die Anwendbarkeit der Technologie für Elektronikbausteine in flexiblen drahtlosen Mikrosystemen demonstriert.