Hochgenaue Mehrfachmontage von großen opto-mechanischen Baugruppen
                  Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
                  12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin              
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
            Autoren:
                          Schachler, Ralph (AEMtec GmbH, Berlin, Germany)
                          Rogge, Martin (FINETECH GmbH & Co. KG, Berlin)
                      
              Inhalt:
              Diese Veröffentlichung zeigt eine Lösung für das Bonden großer opto-mechanischer Baugruppen mit einer Genauigkeit besser drei µm auf einem Kühlkörper. Die Anwendung erfordert einen hoch genauen automatischen Die- Bonder, der das Handling großer Substrate und die face-up Montage beherrscht.            

