Kapillares Lösungsmittelkleben mikrofluidischer Chips unter Raumtemperatur
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Fan, Zhiyu; Chen, Pinghai; Ghahremanpour, Mehran; Husta, Filip; Sägebarth, Joachim; Sandmaier, Hermann (Universität Stuttgart, Institut für industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb (IFF) - Lehrstuhl Mikrosystemtechnik, Nobelstr. 12, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Inhalt:
Es wurde ein kapillares Lösungsmittelklebeverfahren zur Deckelung von Fluidikchips aus PMMA untersucht und optimiert. Die Qualität des hier betrachteten Lösemittelklebeverfahrens wurde durch verschiedene Parameter, wie beispielsweise die Veränderung der Kanalgeometrie, Blasenbildung während des Klebevorganges, Dichtheit, Auftreten von Spannungsrissen usw. bestimmt. Für die Qualität der Verklebungen wurde ein Bewertungsschema erarbeitet und auf seine Verwendbarkeit hin getestet. Alle untersuchten Bewertungskriterien wurden nach diesem Schema quantitativ erfasst. Es konnte ein messbarer Zusammenhang zwischen der Lösemittelkonzentration und der resultierenden Kanalqualität ermittelt werden. Optimierte Klebeverbindungen zeigten keine Undichtigkeiten bei Fluiddrücken bis zu 8 bar.