Metallischer Siebdruck als Fertigungsverfahren für die Mikrosystemtechnik

Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin

Tagungsband: MikroSystemTechnik

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Studnitzky, Thomas; Strauß, Alexander (Fraunhofer IFAM Dresden, Winterbergstr. 28, 01277 Dresden)

Inhalt:
Der dreidimensionale Siebdruck ist ein Verfahren, das die Lücke zwischen Prototyping und Serienfertigung schließt und die Fertigung maßgeschneiderter metallischer Präzisionsbauteile für die Mikrosystemtechnik in hoher Stückzahl ermöglicht. In diesem Verfahren wird eine druckfähige Metallpulversuspension durch ein Sieb gedruckt, so dass Schritt für Schritt eine dreidimensionale Struktur entsteht. Dabei wird im Gegensatz zum klassischen Prototyping kein geschlossenes Pulverbett benötigt. Möglich ist dabei echter 3D-Druck in Gestalt von waagerechten Blenden und geschlossenen Kanälen ohne aufwändige Fügetechnik. Dadurch werden bei der Bauteilkonstruktion neue Möglichkeiten der Strukturierung eröffnet, da der 3D-Siebdruck Designvarianten ermöglicht, die bisher undenkbar waren. Die Vorteile des Verfahrens für eine Massenfertigung sind vielfältig, so lassen sich durch eine quasikontinuierliche Herstellung bei einer entsprechenden Druckfläche sehr viele Teile gleichzeitig drucken.