Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverfahren
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin (Fraunhofer IZM Berlin)
Inhalt:
Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, die noch umstrittenen mikro- und nanostrukturellen Vorgänge beim USWedge/Wedge-Bonden von Aluminiumdraht, die zur Ausbildung einer stoffschlüssigen und mechanisch stabilen Verbindung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung führen und das Verständnis für die Verbindungsbildung zu erfassen und zu vervollkommnen. Insbesondere werden die beim Bonden von 25 µm AlSi1-Draht auftretenden Struktur- und Gefügeveränderungen im Bonddraht und an der Grenzfläche zum Metallisierungsschichtsystem untersucht und grundsätzliche Mechanismen aufgeklärt.