Exakte und reproduzierbare Mikroklebungen für Hybridsysteme durch bauteilintegrierte Klebhilfen

Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin

Tagungsband: MikroSystemTechnik

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Wagner, Mario; Böhm, Stefan (Institut für Füge- und Schweißtechnik, Technische Universität Braunschweig, Langer Kamp 8, 38106 Braunschweig)

Inhalt:
Die Klebtechnik ist ein etabliertes Fügeverfahren zur automatisierten Montage hybrider Mikrosysteme, z.B. in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Für eine hohe Zuverlässigkeit der montierten Komponenten sind hohe Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Klebverbindungen bei vertretbaren Maschinenbelegungszeiten erforderlich. Mit den vorgestellten bauteilintegrierten, mikrostrukturierten Klebhilfen ist es möglich, eine messbare Verbesserung der Qualität durch eine exakte und reproduzierbare Montage der Fügeteile zu erreichen. Beispiele für Anwendungsgebiete dieser Technologie sind die Sensortechnik, die Montage mikrooptischer Bauteile oder Lab-on-Chip Anwendungen.