Lokale Plasma-Behandlung in einem Mask Aligner zur selektiven Veränderung der Oberfläche von Wafern

Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin

Tagungsband: MikroSystemTechnik

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Gabriel, M.; Milde, S. (SÜSS MicroTec Lithography GmbH, 85748 Garching)
Eichler, M.; Klages, C.-P. (Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST, 38108 Braunschweig)

Inhalt:
Plasma-Vorbehandlungen zum Direct Wafer Bonding bei niedrigen Temperaturen sind weltweit angewandte Verfahren, bei denen die Oberfläche eines Wafers vollständig einem Plasma ausgesetzt wird. Das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST und die SÜSS MicroTec GmbH haben gemeinsam ein Verfahren zur selektiven Plasma-Behandlung entwickelt, mit dem mikrometerkleine Bereiche von Waferoberflächen ortsselektiv aktiviert oder mit funktionalen Schichten versehen werden können. Dadurch bieten sich neue Gestaltungsmöglichkeiten bei MEMS / MST Anwendungen. Der Plasmaprozess dauert für alle Wafergrößen weniger als eine Minute. Das Verfahren wird technisch mit einer dünnen Flächenelektrode realisiert, welche in einem Mask Aligner angeordnet ist. Hierbei sind die wesentlichen mechanischen Präzisionsparameter des Aligners von besonderem Vorteil. SÜSS MicroTec befasst sich mit der Entwicklung des patentierten Verfahrens zur industriellen Reife und der Integration des sogenannten Plasma Tooling als Upgrade Kit für neue und gebrauchte Aligner von SÜSS. In dieser Abhandlung werden der neue Prozess und die Vorrichtung vorgestellt.