Lötzinndruck für die Flip-Chip Bestückung
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
12.10.2009 - 14.10.2009 in Berlin
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Keßling, O.; Schink, M.; Irlinger, F.; Lüth, T. C. (Technische Universität München, Lehrstuhl für Mikro- und Medizingerätetechnik, Garching bei München, Deutschland)
Inhalt:
Es wird ein Verfahren zum direkten Bedrucken von Lötballs auf Platinen für die Bestückung mit Flip Chips vorgestellt. Das flüssige Lötzinn wird mittels eines elektromagnetischen Aktors auf das Substrat dosiert. Es wurde sowohl bleifreies als auch bleihaltiges Lötzinn gedruckt und Flip-Chips platziert. Der Vorteil des Verfahrens ist, dass keine Masken für den Auftrag der Lötzinnballs benötigt werden, so dass auch kleine Serien flexibel gefertigt werden können.