Umformverhalten von kupferbasierten Steckverbinderwerkstoffen – Praxis und Simulation

Konferenz: Kontaktverhalten und Schalten - 20. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar an der Universität Karlsruhe
07.10.2009 - 09.10.2009 in Karlsruhe

Tagungsband: Kontaktverhalten und Schalten

Seiten: 9Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Ringhand, Dirk (Hochschule Heilbronn)
Kuhn, Hans-Achim; Käufler, Andrea; Wojcicki, Marcin (Wieland-Werke Ulm)

Inhalt:
Die Auswirkung verschiedener gebräuchlicher 90 Grad Biege-Gesenke und Biegemethoden wie V-Gesenk, Roller Bend Test (RBT) und W-Gesenk auf das Umformvermögen von Bändern des ausscheidungsgehärteten Hochleistungs- Werkstoffs C70350 werden diskutiert. Berechnungen der Hauptspannungen und Vergleichsformänderungen sind Grundlage für eine plasto-mechanische Betrachtungsweise der Unterschiede. Das Formbiegen mit Streckziehen und Umlenkzug (W-Gesenk) verursacht im Scheitel der Biegekante signifikante Abweichungen zum Formbiegen im V-Gesenk oder dem Roller Bend Test (RBT). Verfahrensbedingte Unterschiede in der Topographie der Biegekanten werden mit dem REM und Lichtmikroskop dargestellt. Die mit unterschiedlichen Gesenkformen ausgeführten rechtwinkligen Biegekanten können das Umformvermögen der Werkstoffe nicht ausreichend beschreiben. Der hydraulische Tiefungsversuch erlaubt vergleichsweise höhere Umformgrade. Am Beispiel eines Demonstrator-Bauteils wird gezeigt, dass einfache Biegeexperimente nur eingeschränkt eine Übertragung auf reale Fertigungsverfahren zulassen.