Antriebselektronik (Powertrain Electronics) als Herausforderung für die Automotive EMV

Inhalt:
Die stetig steigenden Kosten der Produktentwicklung sowie die Zusammenhänge zwischen den Fahrzeug- und Komponentenergebnissen in der Automobilindustrie haben die Ingenieure vor erhebliche Herausforderungen gestellt, insbesondere wenn es um die Sicherstellung von sicherheitskritischer Bordelektronik wie Antriebselektroniksystem in Fahrzeugen geht. All dies erfordert neue Wege, um die Risiken der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) bereits in der Entwicklung der Fahrzeuge und Bordelektronik zu senken. Um dieses Ziel zu erreichen, sind neben den Automobilzulieferern, die Halbleiter- und die passiven Bauelement-Hersteller genauso gefordert, EMV gerechte Voruntersuchungen an den entsprechenden Produkten durchzuführen, bevor diese in Fahrzeugen bzw. Bordelektronik eingebaut werden. Der heutige Technologiestand hat nur die Aufgaben der Fahrzeug-, Bordelektronik- und Halbleiter-Hersteller durch verschiedene Haus- bzw. internationale Standards klar definiert. Die Frage bleibt noch offen, welche EMV-Anforderungen für die passiven Bauelemente gelten sollen, bevor diese Bauelemente in die Bordelektronik eingebaut werden dürfen. Eine weitere Aufgabe ist, welche Standards und Testmethoden heutiger Automotive EMV diese Zielsetzung unterstützen können. Zur Klärung dieser Zielsetzung wird der vorliegende Beitrag über verschiedene Herausforderungen in Hinblick auf die Komplexität von passiven Bauelementen wie Steckverbindungen, Induktivitäten, Kapazitäten berichten, insbesondere, wenn höhere Spannungen bzw. Ströme mit schnellen Schaltvorgängen in der Bordelektronik übertragen werden.