Neue Wege für die Realisierung der EMV von Baugruppen durch die Einbeziehung der IC-Eigenschaften

Inhalt:
Mit zunehmender Komplexität und vor allem mit zunehmender Integrationsdichte von Bauteilen (IC) wird es immer schwieriger, die für Geräte vorgegebenen EMV-Normen einzuhalten. Für Problemlösungen wird das Definieren und Einbeziehen der EMV-Eigenschaften von IC dringend erforderlich. Die Inhalte und Strategien der Entstörung von Elektronikbaugruppen haben sich in den letzten zwei Jahrzehnten in Abhängigkeit vom Stand der IC-Technologie wesentlich verändert. Neue schwer zu beherrschende Situationen entstehen im Bereich der Impulsstörfestigkeit von Geräten (IEC 610004-4, IEC 610004-2). Der Artikel beschreibt neueste Verhaltensweisen hochintegrierter IC und erläutert technische Maßnahmen zur Beherrschung dieser Situation.