Neue Wege für die Realisierung der EMV von Baugruppen durch die Einbeziehung der IC-Eigenschaften
Konferenz: Elektromagnetische Verträglichkeit in der Kfz-Technik - 5. GMM-Fachtagung
21.10.2009 - 22.10.2009 in München, Germany
Tagungsband: Elektromagnetische Verträglichkeit in der Kfz-Technik
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Langer, Gunter (Langer EMV-Technik GmbH, Bannewitz, Deutschland)
Inhalt:
Mit zunehmender Komplexität und vor allem mit zunehmender Integrationsdichte von Bauteilen (IC) wird es immer schwieriger, die für Geräte vorgegebenen EMV-Normen einzuhalten. Für Problemlösungen wird das Definieren und Einbeziehen der EMV-Eigenschaften von IC dringend erforderlich. Die Inhalte und Strategien der Entstörung von Elektronikbaugruppen haben sich in den letzten zwei Jahrzehnten in Abhängigkeit vom Stand der IC-Technologie wesentlich verändert. Neue schwer zu beherrschende Situationen entstehen im Bereich der Impulsstörfestigkeit von Geräten (IEC 610004-4, IEC 610004-2). Der Artikel beschreibt neueste Verhaltensweisen hochintegrierter IC und erläutert technische Maßnahmen zur Beherrschung dieser Situation.