Technologiekompatible 3D-Strukturierung zur Herstellung integrierter Mikrosysteme
Konferenz: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik - 2. GMM-Workshop
10.05.2010 - 11.05.2010 in Darmstadt, Germany
Tagungsband: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Völlmeke, Stefan; Preuß, Klaus-Dieter; Steinke, Arndt (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt, Deutschland)
Inhalt:
Smarte integrierte Mikrosysteme und neuartige kompakte Transducer-Prinzipien, technologisch hergestellt mit kostengünstigen Batch-Prozessen, erfordern die Realisierung von elektrischen Leitbahnen innerhalb von 3D-Strukturen mit Topologien von bis zu mehreren hundert Mikrometern. Dazu wird ein 3D-Strukturierungsprozess mit einer optimierten, sehr konformen Spray-Coating Photoresist Abscheidung vorgestellt, der eine verbesserte Strukturauflösung und erhöhte Prozesssicherheit bietet.