Mechanische Eigenschaften und Stressuntersuchungen von SU-8-Schichten für mikromechanische Anwendungen und Bauelemente
Konferenz: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik - 2. GMM-Workshop
10.05.2010 - 11.05.2010 in Darmstadt, Germany
Tagungsband: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Schönfeld, Maik; Cappek, Manfred; Aßmann, Heiko; Saupe, Jens; Feige, Hans-Jürgen; Vogel, Jürgen; Grimm, Jürgen (Westsächsische Hochschule Zwickau, University of Applied Sciences, Dr.-Friedrichs-Ring 2a, 08056 Zwickau, Deutschland)
Inhalt:
Aus fotostrukturierbaren Polymermaterialien auf Epoxidharzbasis, bisher vor allem in Lithografieprozessen eingesetzt, werden auch Mikrobauteile hergestellt, z. B. Chipträger für pyroelektrische Sensoren oder AFM-Cantilever. Für die Simulation vorhandener und die Entwicklung neuer funktionaler Bauteile sind fundierte Kenntnisse der Prozessierung und der mechanischen Eigenschaften des verwendeten Epoxidharzes notwendig. Vorgestellt werden Untersuchungen zum Einfluss von definierten Prozessparametervariationen auf die Materialeigenschaften. Zudem werden die während der Prozessierung entstehenden mechanischen Spannungen charakterisiert. Mittels DMA-Untersuchungen werden der Speichermodul E', der Verlustmodul E'' und der Verlustfaktor tan δ der fotosensitiven Polymere analysiert. Durch die Kopplung von einachsigem Zugversuch und Grauwertkorrelationsanalyse wird das Verformungsverhalten auf den Probenoberflächen feldmäßig erfasst und der Elastizitätsmodul berührungslos bestimmt.