Vollfeld Nanoimprintlithographie mit flexiblen Stempeln

Konferenz: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik - 2. GMM-Workshop
10.05.2010 - 11.05.2010 in Darmstadt, Germany

Tagungsband: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Hornung, Michael; Ji, Ran (SUSS MicroTec Lithography GmbH, Garching, Deutschland)

Inhalt:
Bei der klassischen UV-Nanoimprint Technologie (UV-NIL) lassen sich bezüglich des Stempelmaterials zwei Verfahren unterscheiden: Zum einen die Verwendung eines harten Quarzglas Stempels, mit dem sich eine Auflösung von weniger als 20 nm erreicht lässt. Bei solchen Stempeln ist jedoch die maximale Imprintfläche auf ca. 5-10 cm2 begrenzt, da die Oberfläche der Substratmaterialien nur eine endliche Ebenheit besitzt. Die Alternative, die Verwendung von einem weichen Stempel, z. B. aus PDMS, ermöglicht dagegen das Imprinten auf großen Flächen, kommt es hier jedoch oft zu einer Strukturdeformationen aufgrund des für den Imprintprozess und dem Ausgleich der Substratunebenheiten notwendigen hohen Druckes. Philips und SUSS MicroTec entwickelten hier auf Basis der Maskaligner Technologie eine substratkonforme Imprinttechnik (Substrate Conformal Imprint Lithography (SCIL)), die die technische Lücke zwischen UV-NIL-Anwendungen mit hartem Stempel für höchste Auflösung, sowie Anwendungen mit weichem Stempel für die Strukturierung von großen Flächen schließt. Der Vorteil dieser Technik liegt zum einen in dem Aufbau des Stempels, sowie dem sequentiellen Imprintprozess. Der Stempel, bei dem das PDMS auf eine nur 200 µm dünnen flexiblen Glasplatte aufgebracht wird ermöglicht einen nahezu drucklosen Imprintprozess während der sequenzielle Imprintprozess Lufteinschlüsse auch bei größeren Flächen verhindert.