Mikro-Nano-Silberpulver für die Chip-Substrat-Kontaktierung mittels Drucksintern
Konferenz: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik - 2. GMM-Workshop
10.05.2010 - 11.05.2010 in Darmstadt, Germany
Tagungsband: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik
Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Kähler, Julian; Stranz, Andrej; Heuck, Nicolas; Fündling, Sönke; Palm, Gerhard; Waag, Andreas; Peiner, Erwin (Institut für Halbleitertechnik, TU Braunschweig, Deutschland)
Inhalt:
In diesem Beitrag werden die Sintereigenschaften von Mikro- und Nano-Silberpulvern in Abhängigkeit von der Temperatur analysiert. Anhand von Schertests wird gezeigt, dass durch die Verwendung eines speziellen Pulvergemischs bestehend aus Mikro- und Nano-Partikeln beim hier vorgestellten Drucksinter-Prozess die Chip-Substrat-Haftung um den Faktor 2 im Vergleich zum reinen Mikropulver bei ansonsten gleichen Prozessparametern erhöht werden kann. Messergebnisse mit aufgebauten LEDs und Fototdioden dienen zur Funktionsüberprüfung für die neuentwickelte Fineplacer-Verbindungstechnik (FPV).