IR-Thermographie zur Qualitätssicherung von elektrischen Durchkontaktierungen in Leiterplatten
Konferenz: Zuverlässigkeit und Entwurf - 4. GMM/GI/ITG-Fachtagung
13.09.2010 - 15.09.2010 in Wildbad Kreuth, Germany
Tagungsband: Zuverlässigkeit und Entwurf
Seiten: 2Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Ras, M. Abo; May, D. (Berliner Nanotest und Design GmbH, Berlin, Germany)
Ras, M. Abo; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B. (Micro Materials Center, Fraunhofer IZM, Berlin, Germany)
May, D.; Wunderle, B. (TU Chemnitz, Germany)
Schacht, R. (Hochschule Lausitz (FH), Senftenberg, Germany)
Inhalt:
Um eine zerstörungsfreie Untersuchungsmethode als eine Technologieprozesskontrolle für die elektrischen Durchkontaktierungen in Leiterplatten während und nach der Herstellung zu entwickeln, wurde in dieser Arbeit der Einsatz der IR-Wärmeflussthermographie mittels elektrischer und Laseranregung untersucht. Die Ergebnisse zeigen, dass mittels FE-Simulationskorrelation auf die Risswinkellänge rückgeschlossen werden kann. Somit ist es möglich die Schädigung ein und derselben Durchkontaktierung online zu beobachtet und genauere Daten für ein Fehlermodell zu erhalten. Die Untersuchungen wurden mittels 3D Computertomographie verifiziert. Zusätzlich wurden die elektrischen Widerstandsänderungen jeder einzelnen Durchkontaktierungen in Folge von Temperaturwechseltest gemessen und zu den Daten korreliert.