Trends und Herausforderungen bei IGBTs und Superjunction-Bauelementen
Konferenz: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen - 6. ETG-Fachtagung
13.04.2011 - 14.04.2011 in Bad Nauheim, Deutschland
Tagungsband: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen
Seiten: 9Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Deboy, Gerald; Chiola, Davide (Infineon Technologies Austria AG, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Österreich)
Inhalt:
Der vorliegende Beitrag diskutiert den erreichten Stand der Technik sowie die Trends und Herausforderungen bei IGBTs und Superjunction-Bauelementen in der 600 V Spannungsklasse. Im Kapitel IGBTs werden wichtige Trends wie Reverse conducting-Strukturen und die Optimierung hin zu immer schnellerem Schalten angesprochen; bei den Superjunction-Bauelementen geht es um die Grenzen des erreichbaren flächenspezifischen Widerstands und die Kontrollierbarkeit des Bauelements bei schnellen Transienten. Im Ausblick wird eine Einordnung gegenüber dem Potential der wide band-gap Materialien SiC und GaN angeboten. Ein kurzer Überblick über laterale IGBTs in Power IC Technologien komplettiert den Artikel.