Mehrstufig kalibrierbare temperaturstabile Referenz
Konferenz: Zuverlässigkeit und Entwurf - 5. GI/GMM/ITG-Fachtagung
27.09.2011 - 29.09.2011 in Hamburg-Harburg, Deutschland
Tagungsband: Zuverlässigkeit und Entwurf
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Gruber, Dominik; Hilber, Gerald; Ostermann, Timm (Institut für Integrierte Schaltungen, Johannes Kepler Universität Linz, Linz, Österreich)
Inhalt:
Im vorliegenden Beitrag wird eine mehrstufig kalibrierbare temperaturstabile Referenz präsentiert. Diese kann über einen internen oder externen Abgleichalgorithmus eingestellt werden. Die Einstellung kann während des Fertigungstests durchgeführt und in einem on-chip Speicher (z.B. OTP) dauerhaft gespeichert werden. Durch den Abgleich können die Einflüsse von Mismatch und Prozessvariation auf die Referenzspannung ausgeregelt werden. Aufgrund des mehrstufigen Systems kann die Referenz über einen größeren Spannungsbereich eingestellt werden.