Entwicklung von galvanisch abgeschiedenem LIGA-Ni-Al für Hochtemperaturanwendungen
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2011
10.10.2011 - 12.10.2011 in Darmstadt, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Teutsch, M.; Aktaa, J. (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Angewandte Materialien (IAM-WBM), Hermann-von-Helmholtzplatz 1, 76344 Karlsruhe, Deutschland)
Burns, D.; Hemker, K. J. (Johns Hopkins University (JHU), Department of Mechanical Engineering, Baltimore, Maryland 21218, USA)
Bade, K. (Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Hermann-von-Helmholtzplatz 1, 76344 Karlsruhe, Deutschland)
Inhalt:
Ziel dieses Projekts ist die Entwicklung von thermisch stabilen LIGA Ni-Al Materialien für Hochtemperatur-MEMS-Anwendungen. Dazu werden LIGA Ni-Al-Schichten mit unterschiedlichen Zusammensetzungen elektrochemisch aus einem Nickelsulfat-Elektrolyten mit zugesetzten Aluminium-Nanopartikeln abgeschieden und der Einfluss der Prozessbedingungen auf die Zusammensetzung und Eigenschaften des Materials untersucht. Um die thermische Stabilität zu untersuchen, wurden abgeschiedene Ni-Al-Mikroproben bei unterschiedlichen Bedingungen wärmebehandelt. Anschließend wurden die Proben am dafür entwickelten Thermo-Mikrozugprüfstand auf ihre mechanischen Eigenschaften bei hohen Prüftemperaturen untersucht. Dabei zeigen die wärmebehandelten Ni-Al-Proben eine deutlich verbesserte thermische Stabilität im Vergleich zu der des wärmebehandelten LIGA-Nickels.