Kostengünstige und ressourceneffiziente Herstellung flexibler Leiterplatten, RFID-Antennen und Biosensoren mittels Plasma Printing & Packaging Technologie
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2011
10.10.2011 - 12.10.2011 in Darmstadt, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Borris, Jochen; Thomas, Michael; Dohse, Antje; Lachmann, Kristina; Hochsattel, Torsten; Klages, Claus-Peter (Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST, Bienroder Weg 54 E, 38108 Braunschweig, Deutschland)
Weidlich, Ernst-Rudolf (GRT GmbH & Co. KG, Goorweg 14, 59075 Hamm, Deutschland)
Inhalt:
In dem BMBF-Verbundprojekt "P3T - Plasma-Printing & Packaging Technology" entwickelt das Fraunhofer IST zusammen mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft eine neuartige Rolle-zu-Rolle-Technologie zur kostengünstigen und ressourceneffizienten Herstellung von flexiblen Leiterplatten, RFID-Antennen und Biosensorgrundstrukturen. Die P3T-Prozesskette beginnt mit dem Plasma-Printing, bei dem eine Direktstrukturierung der Folie durch eine ortsselektive Plasmamodifizierung mit Mikroplasmen bei Atmosphärendruck erfolgt. Dann folgen nasschemische ortsselektive Metallisierung, Bestückung und Verlötung. Zu den Vorteilen dieser Technologie zählt, dass auf Vakuum- und lithographische Prozesse verzichtet werden kann.