Entwicklung einer neuen Verbindungstechnik für Smart Labels
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2011
10.10.2011 - 12.10.2011 in Darmstadt, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Hemken, Gregor; Dilger, Klaus (Institut für Füge- und Schweißtechnik (ifs) der Technischen Universität Braunschweig, Deutschland)
Inhalt:
Für die Kontaktierung von Smart-Labels wurden angepasste Schmelzklebstoffsysteme in Verbindung mit wirtschaftlichen Fertigungsmethoden zum Klebstoffauftrag untersucht, speziell für die Herstellung von Transpondern. Mit den neu entwickelten Klebstoffen konnten die Fügezeiten im Gegensatz zur Verwendung herkömmlicher Klebstoffe reduziert werden. Hieraus ergeben sich Einsparpotentiale, die die Herstellkosten der Transponder verringern und damit einen Beitrag zum möglichen Einsatz der RFID-Technologie in Massenprodukten leisten.