Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A. (Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen, Deutschland)
Wilde, J. (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, IMTEK, Freiburg, Deutschland)
Inhalt:
Neue Anwendungsfelder für elektronische Bauteile unter extremen Einsatzbedingungen bringen große Herausforderungen mit sich. Insbesondere der Einfluss aggressiver Medien auf die Elektronik in Verbindung mit möglichen neuen Fehlerbildern ist noch nicht vollständig verstanden. Durch Anwendung einer FMEA-Systematik wurden diese neuen Fehlerbilder identifiziert und bewertet. Dabei zeigte sich, dass die Korrosion von Kupfer einer der wichtigsten Aspekte ist. In exemplarischen Untersuchungen sollen die Randbedingungen sowie die chemischen Hintergründe hierfür vorgestellt werden.