Aluminium in der Leiterplatte - Fremdkörper oder Nutzbringer?
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Lehnberger, Christoph (ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin, Deutschland)
Inhalt:
Der Vortrag wirft einen Blick auf Aluminium als Ersatz von Kupfer. Ziel ist die Erhöhung der Kompetenz von Elektronikentwicklern bei Entscheidungen zum Einsatz neuer Technologien, die mit Aluminium im Zusammenhang stehen. Neben grundlegenen Informationen zum Leichtmetall Aluminium werden folgende Anwendungen vorgestellt: Heatsinks in deren vielfältigen technologischen Ausprägungen, Aluminium als Leitungskupfer in Kabeln, in flexiblen Leiterplatten (Smart Electronics) und in Hochstromanwendungen. Es wird dargestellt, dass Aluminium noch ungehobene Schätze für die Leiterplatte birgt, während Hersteller und Anwender noch kaum Erfahrung mit dem Leichtmetall haben.