Qualitätsverbesserung von Baugruppen durch Integration von aktiven und passiven Bauelementen in Leiterplatten - Aktueller Stand der Technologie 2012

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Hofmann, Thomas (Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg, Deutschland)

Inhalt:
Die Elektronikindustrie fordert Technologien und Verfahren für eine höhere Zuverlässigkeit von Baugruppen. Die Lösungen liegen häufig in einem verbesserten Temperaturmanagement der einzelnen Bauteile sowie der gesamten Baugruppe. Mögliche sonstige Einflussfaktoren für Defekte, wie z. B. Vibration, Stoß, Druck, Feuchte, ionische Verunreinigungen und eine Verringerung der Isolationsabstände werden durch zusätzliche Beschichtungs- oder Eingießprozesse kompensiert. Das geschieht häufig mit begrenztem Erfolg, hohen Kosten und ist vielfach mit einer Volumenvergrößerung der Baugruppe verbunden. Hier werden technologische Problemlösungen gefordert, welche die Zuverlässigkeit erhöhen und gleichzeitig ein Miniaturisierungspotential durch Verwendung der Mechatronik nutzen. Die Herstellung von Leiterplatten mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen bieten eine technologisch ausgereifte und kostengünstige Lösung. Im Vortrag wird die Entwicklung dieser neuen Leiterplattengeneration erklärt. Leiterplattenfachleute und Elektronik-Designer bekommen Kenntnisse über das Potential zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von Baugruppen und was erforderlich ist diese Technologie zur Miniaturisierung und Qualitätsverbesserung von elektronischen Baugruppen und zur Herstellung von LED Leiterplatten zu nutzen.