Erkenntnisse, Handlungsempfehlungen und Verfahrenslimitierungen zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer Baugruppen
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Lauer, Thomas (Cassidian Electronics - EADS Deutschland GmbH, Ulm, Deutschland)
Inhalt:
Innerhalb der Baugruppenbestückung wird fokussierend den Kernlötprozessen der Linienproduktion - also den sogenannten Massenlötverfahren - besondere Beachtung geschenkt und Tauglichkeit bescheinigt. Mit einer dpm-Zielgrößenerwartung im Bereich der Null-Fehler-Strategie bleibt hier nur wenig Platz und Akzeptanz für zusätzliche Verfahren der Nacharbeit oder Reparatur von elektronischen Baugruppen. Gerade aus dem Bereich der Automotiv-Branche gibt es darüber hinausgehende Ansätze und Forderungen, die Nacharbeit oder Reparatur pauschal als unsichere oder Fehler billigende Korrekturdisziplinen zu deklarieren. Bei eingehender Betrachtung fällt jedoch auf, dass die Grundlage der strikten, ablehnenden Haltung zur Thematik oftmals in einer nicht gegebenen ausreichenden Prozessstabilität, unsicheren Dokumenten- oder Standardsituation oder einfach der nicht abgesicherten statistischen Kontrolle geschuldet sind. Aus einer anderen Perspektive betrachtet, besteht umgekehrt jedoch der begründete Zweifel, dass innerhalb eines Massenlötverfahrens die thermischen Individualbedürfnisse mancher Bauelemente eben nicht optimal, sondern bestenfalls parallel und zulässig erfüllt werden. Dieser Beitrag zeigt relevante Standards, Normen und Grundüberlegungen auf, die zur Umsetzung einer reproduzierbaren Nacharbeit oder Reparatur erforderlich sind. Die Basis zu den ableitbaren Empfehlungen bilden dabei ergänzend die Erkenntnisse aus umfangreichen Untersuchungen des ZVEI-Arbeitskreises (AK) Rework und Repair (R+R). Ziel und Zweck des ZVEI-Arbeitskreises - wie auch des Vortrages - ist es dabei eine Branchenempfehlung hinsichtlich Lötverfahrensgrenzen aus Nacharbeit und Reparatur zu definieren und neben den Gefahren auch die reellen Chancen dieser Individuallötprozesse aufzuzeigen. Aspekte wie Interaktionen von Flussmittelrückständen sowie Wirksamkeitsbewertung von Rücktrocknungsmaßnahmen werden ebenso aufgezeigt. Anhand ausgewählter Branchen- und Produktbeispiele, werden zudem Rahmenbedingungen vorgestellt, unter denen es überhaupt erst durch den sinnfälligen Einsatz adäquater Nacharbeit- bzw. Reparaturkonzepte möglich ist, hoch zuverlässige Produkte zu produzieren.