3-D-Schablonentechnologie - Schablonendruck auf Substraten mit mehreren aktiven Ebenen
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Grumm, Harald (Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Deutschland)
Inhalt:
Die zunehmende mobile Nutzung von elektronischen Geräten mit komplexem Funktionsumfang verschärft die Anforderungen an den Platzbedarf im Gerät. Durch Miniaturisierung, Multifunktionalität und Integration von Funktionen in tragende Teile wird diesem Trend erfolgreich begegnet. In der Elektronikfertigung führt diese Entwicklung zu hohen Anforderungen an die Prozesstechnik. Dieser Beitrag zeigt typische Problematiken der Prozesse für moderne Elektronikbaugruppen, stellt Lösungsansätze dar und weißt auf mögliche weitere Risiken hin.