Lebensdauervorhersage für Lötstellen mit X-FEM
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Menk, Alexander (Robert Bosch GmbH, Zentralbereich Forschung und Vorausentwicklung, Abteilung "Struktur- und Kontaktdynamik" (CR/ARU), Deutschland)
Lanier, Olivier (Robert Bosch GmbH, Automotive Electronics, Abteilung "Engineering Assembly and Interconnection Technology2 (AE/EAI), Deutschland,)
Inhalt:
Lebensdauervorhersage für Lötstellen unter thermomechanischer Belastung ist unumgänglich für die Elektronikindustrie um eine gewisse Qualität der Produkte im Feld zu garantieren. Semi-empirische Methoden werden oft benutzt um die mittlere Lebensdauer abzuschätzen. Allerdings muss die Standardabweichung ebenfalls berücksichtigt werden, um eine vollständige Aussage über die Lebensdauer machen zu können. Wir schlagen eine Methodik vor, in der Schädigung basierend auf mikrostrukturellen Eigenschaften der Lötstelle berechnet wird. Eine Anzahl zufälliger Mikrostrukturen wird dazu generiert. Das Strukturproblem wird numerisch mit der X-FEM gelöst. Die mittlere Risslänge sowie die Standardabweichung werden mit experimentellen Daten verglichen.