3D-Lotpasteninspektion

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
14.02.2012 - 15.02.2012 in Stuttgart, Deutschland

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012

Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Schulze, Uwe (Zollner Elektronik AG Zandt, Deutschland)

Inhalt:
Die technologische Entwicklung verlangt immer kleinere Padgeometrien und -abstände. Um dieser Entwicklung im Produktionsprozess gerecht zu werden, müssen die Grenzen für den Schablonendruckprozess enger gesteckt werden. Die Sollwerte für Position und Volumen der Lotpaste spielen eine immer größere Rolle in der Fertigung. Doch die reine 3D-Prüfung der Lotpaste bringt noch keine Verbesserung des Schablonendruckprozesses. Die Prüfergebnisse des Lotpasteninspektionssystems müssen kontinuierlich in den Schablonendruckprozess einfließen, um eine Prozessverbesserung zu erzielen. Je kürzer der Informationsfluss ist, umso besser ist es möglich den Druckprozess zu steuern. Eine direkte Rückkopplung zwischen 3D-Lotpasteninspektionssystem und Schablonendrucker ohne den Einfluss des Menschen ist der kürzeste Regelkreis. Welche Vorteile bietet diese kurze Regelschleife und welche Chancen ergeben sich daraus in der Fertigung? Im Vortrag werden einige Zusammenhänge innerhalb einer Produktionslinie aufgezeigt, und anhand konkreter Produktbeispiele wird veranschaulicht, wie durch den Einsatz eines 3D-Pasteninspektionssystems Fehler vermieden werden können.