Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen

Inhalt:
Im Zuge gestiegener Anforderungen an die Integrationsdichte elektronischer Baugruppen hat ein Umschwung der Aufbautechnologien weg von gehäusten Aufbautechniken hin zur Chip-On-Board-Technologie unter Verwendung von Bare-Chips stattgefunden. Eine besondere Herausforderung dieser Technologie liegt in der Vermeidung von Chipbruch während der Chipverarbeitung und im späteren Einsatz. In der vorliegenden Arbeit wurde eine Methode erarbeitet, mit der sich die hierfür relevanten Einflussfaktoren, einerseits die Chipbelastungen durch das Packaging und andererseits die Belastbarkeit der Chips in eine Aussage zur Ausfallwahrscheinlichkeit durch Chipbruch vereinen lässt. Dazu wurden verschiedene Vereinzelungsverfahren untersucht und Möglichkeiten zur Verbesserung und Steigerung der Zuverlässigkeit erarbeitet.