NEEDS – Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme

Konferenz: Zuverlässigkeit und Entwurf - 6. GMM/GI/ITG-Fachtagung
25.09,2012 - 27.09.2012 in Bremen, Deutschland

Tagungsband: Zuverlässigkeit und Entwurf

Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Hylla, Kai; Metzdorf, Malte (OFFIS – Institut für Informatik, Oldenburg, Deutschland)
Grünewald, Armin; Hahn, Kai (Lehrstuhl Mikrosystementwurf, Universität Siegen, Deutschland)
Heinig, Andy; Knöchel, Uwe; Wolf, Susann (Fraunhofer EAS Dresden, Deutschland)
Miller, Felix; Wild, Thomas (Lehrstuhl für Integrierte Systeme, Technische Universität München, Deutschland)
Quiring, Artur; Olbrich, Markus (IMS, Leibniz Universität Hannover, Deutschland)
Sattler, Sebastian (Lehrstuhl für Zuverlässige Schaltungen und Systeme, FA Universität Erlangen-Nürnberg, Deutschland)
Treytnar, Dieter (edacentrum GmbH, Hannover, Germany)

Inhalt:
Hochintegrierte Nanoelektronik-Systeme mit heterogenen Komponenten ermöglichen in vielen Anwendungsfeldern die Einsparung von Ressourcen und damit auch von Kosten. Dabei bieten sie gleichzeitig eine Vielzahl neuer Möglichkeiten bei der Entwicklung des Systems. Das BMBF-Clusterforschungsprojekt NEEDS stellt hierfür einen umfassenden Entwurfsprozess bereit. Dazu werden Werkzeuge aus den Bereichen der Entwurfsmethodik und der Schaltungsgenerierung, aber auch aus dem Gebiet der applikationsspezifischen Technologieplanung, der Analyse sowie des Testens dreidimensionaler Schaltungen entwickelt und zusammengeführt. So entsteht ein hierarchischer Entwurfsprozess, welcher auf unterschiedliche Teilbereiche spezialisierte Werkzeuge iterativ nutzt, um zu einer guten Gesamtlösung zu gelangen. Die Optimierung eines 3D-Chips wird dabei ganzheitlich, d.h. fachübergreifend über die einzelnen Teilaufgaben hinweg und unabhängig vom Anwendungsgebiet ermöglicht.